La salpicadura es un defecto que se presenta en los procesos de soldadura, en donde se genera la transferencia de metal a través de un arco eléctrico, procesos como el SMAW, GMAW, Y FCAW son los más propensos a generar este defecto y más cuando no se parametriza bien el equipo.
Según el estándar de la American Welding Society AWS A 3.0, se describe la salpicadura como partículas de metal expulsadas durante la fusión y las cuales no forman parte de la soldadura. Comúnmente se entienden como las partículas adheridas al metal base adyacente a la soldadura. Sin embargo, también forman parte de las salpicaduras, las partículas lanzadas fuera de la soldadura y del metal base; por esta razón, otra definición puede ser, la diferencia existente entre la cantidad de metal fundido y la cantidad de metal depositado en la junta.
Las salpicaduras no son un defecto crítico. Cuando son muy grandes pueden crear una ZAC (Zona Afectada por el calor) localizada en la superficie del metal base con un efecto similar al de un inicio de arco. Un ejemplo de esta situación se muestra en la figura en la cual un glóbulo de una salpicadura se ha incrustado en el metal base. La presencia de este concentrador de esfuerzos en un medio corrosivo, además pueden servir como puntos concentradores de esfuerzos que pueden generar una liberación de energía en un tanque. lo recomendable siempre es remover ese tipo de defectos de la unión de soldadura.
Cuando la salpicadura está presente, también daña la apariencia de la soldadura; otro inconveniente tiene que ver con las irregularidades producidas en la superficie. Durante la inspección de soldadura mediante métodos no destructivos la presencia de salpicaduras puede producir indicaciones que generalmente enmascaran los verdaderos defectos de soldadura.
Por ejemplo, en ensayo de ultrasonido no se puede acoplar adecuadamente el palpador, o también se pueden acusar problemas de interpretación en ensayos por partículas magnéticas y tintas penetrantes.
La salpicadura puede resultar del uso de intensidades altas las cuales causan excesiva turbulencia en la zona de soldadura. Algunos procesos generan mayor cantidad de salpicadura que otros; por ejemplo, el empleo de la transferencia globular o por corto circuito en el proceso GMAW, tiende a producir mayor nivel de salpicadura que con la transferencia de rocío. Utilizando mezclas de Argón y CO2 como gas de protección se produce menor cantidad de salpicaduras que con el CO2, o soldar con poca inductancia.
Otro proceso que genera bastante salpicadura es el proceso FCAW, cuando no hay un equilibrio en los parámetros de voltaje y amperaje se establece una transferencia inestable en donde se genera una gran cantidad de salpicaduras. Es recomendable cerciorarse de regular bien los parámetros y generar una transferencia estable. En el proceso SMAW o MMA, es importante revisar el amperaje adecuado para que no se genere tanta salpicadura, revise el almacenamiento de los electrodos. También la técnica juega un papel importante en la generación de salpicaduras en el cordón de soldadura.